【CNMO科技消息】4月13日，博主“数码闲聊站”疑似再度曝光了小米18 Pro的配置设计。

　　据透露，小米18 Pro将搭载超过7000mAh的大容量电池，同时兼容百瓦的有线充电和无线充电，后置超大底影像系统，其中包括两颗2亿像素的摄像头，也包括一颗长焦微距摄像头，采用旗舰级ID设计。

　　最核心的处理器上，小米18 Pro预计搭载高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro移动平台，这可能是高通旗下首款2nm手机SoC，采用全新的“2+3+3”三丛集八核心架构，包括2颗超大核、3颗性能核心和3颗能效核心，超大核主频预计将突破5.0GHz，成为行业内主频最高的移动处理器之一，集成Adreno 850 GPU，并配备高达18MB的图形专用缓存（GMEM），率先支持下一代LPDDR6内存（4×24配置），并向下兼容LPDDR5X。

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　　上一代机型小米17 Pro于2025年9月25日发布，首发搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电第三代3nm工艺，最高主频4.6GHz，正面为6.3英寸AMOLED超窄直屏（四边框仅1.18mm），支持120Hz自适应刷新率及3500nits峰值亮度，背面配备2.7英寸“妙享背屏”，同样支持3500nits峰值亮度。